HD オプティクスによる正確な視覚的位置合わせ

DH-A6はんだ付けステーションネイティブの高精細度（HD）ビジョンを備えたこのカテゴリで新しいパフォーマンス標準を確立し、最も要求の厳しいコンポーネント アプリケーションの迅速かつ高精度な位置合わせを可能にします。{0}{1}{1}

• HD スプリット-ビジョン システム:コンポーネントのリードとPCBパッドの同時重ね合わせイメージング
• 230X 倍率:ファインピッチ電子コンポーネントの正確な位置合わせ-
• 2MP CCDイメージセンサー:高解像度の画像キャプチャ-
• 独立した照明制御:PCB アセンブリとコンポーネントの両方の可視性を最適化

統合された 15 インチ HD モニターにより、超微細ピッチのデバイスから大型フォームファクタの部品に至るまで、あらゆる種類のコンポーネントの一貫した明確な位置合わせが保証されます。-

簡単な高精度コンポーネントの配置-

DH-A6BGAリボールステーション人間工学に基づいた制御と高級機械部品を採用し、コンポーネントの配置において卓越した精度と優れた再現性を実現します。

• X、Y、θ 軸の位置をマイクロメートルで微調整できる-機能を備えています。
• 設置精度は±0.02mmに達します。
• 内蔵の Z{0}{1} 軸高さセンサーにより、ソフトな接触配置が可能になります。
• 最小ピッチ 0.3 mm の µBGA および QFP コンポーネントを完全にサポートします。

すべての設計により、安定した位置合わせと、繊細で価値の高いコンポーネントの最大限の保護が保証されます。{0}}

安全で信頼性の高い再加工のための精密-制御された加熱

DH-A6 自動はんだ付け機には、デュアル熱風加熱システムと赤外線予熱が装備されており、安定した正確に調整されたリワーク プロセスを実現します。

• 上下デュアル熱風: 正確なはんだ除去と再はんだ付けを保証します。
• 8000W IR プレヒーター: PCB 全体に均一な加熱を提供します。
• 広い予熱エリア: 450 × 570 mm
• 熱応力の低減: 基板の反りやコンポーネントの損傷のリスクを大幅に低減します。

ガラスシールドを備えた完全に密閉された加熱ユニットは、操作の安全性を高め、温度制御を最適化し、メンテナンスを容易にします。

すべての PCB に迅速かつ柔軟な基板取り付け
頑丈で簡単に調整できる基板ハンドリング システムを備えた DH{0}}A6 bga リボール ステーションは、さまざまな仕様の PCB に適合します。

• 幅広い互換性: 10 × 10 mm から 620 × 700 mm までの PCB サイズをサポート
• 調整可能なサポートピン: 複雑な回路基板にさらなる安定性を提供します
• 精密レールとベアリング: スムーズな動きと正確な位置決めを可能にします。
• レーザーアライメントアシスタント: コンポーネントの位置決めを高速化します

安全なロック機構により、リワークプロセス全体を通じて安定した位置決めが保証されます。

信頼性の高いロック構造により、リワークプロセス全体を通じてボードがずれることなくしっかりと固定されます。

直感的なコントロールでスムーズな操作を実現

DH-A6はんだ付け機自動応答性の高いタッチスクリーンと人間工学に基づいたコントロールを採用し、優れた使いやすさを実現します。

• タッチスクリーンインターフェイス: システム操作とパラメータ設定を簡素化
• ジョイスティックコントロール: カメラのズームと位置調整が簡単に行えます。
• 手動微調整: ヒーターと装着ヘッドを正確に制御
• 独立した照明とエアフロー制御: コンポーネントの位置ずれを効果的に防止します。

また、リアルタイム温度モニタリング用の K- タイプ熱電対ポートも付属しており、プロセス データと温度プロファイルをエクスポートするための USB アクセスも可能です。-

多様な用途に対応する多用途のリワーク ソリューション

DH-A6はんだ付けステーションは、複雑な PCB アセンブリや LED コンポーネントを含む、包括的な範囲のリワーク タスクに取り組むように設計されています。

• 幅広いアプリケーションをカバー: SMD、BGA、LEDリワークに対応
• 卓越した精度: ハイエンドおよびファインピッチのコンポーネントに対応-
• プロダクション-グレードの信頼性: 修理工場と生産ラインの両方に適しています

優れた柔軟性と高精度を兼ね備え、ますます厳しくなるリワーク要件に完全に適応します。