BGA リワーク ステーション 赤外線

 

BGA リワーク ステーション DH-A5 は高精度です-プリント基板 (PCB) 上のボール グリッド アレイ (BGA) コンポーネントの修理、再加工、交換用に設計されています。基本的なリワーク ステーションとは異なり、この高度なタイプには CCD カメラ光学アライメント システムが統合されており、加熱前にはんだパッドに対する BGA チップの正確な位置決めが可能です。

 

プロフェッショナルとしてラップトップ修理機そして信頼できる携帯修理機リアルタイムの画像キャプチャとスプリット ビジョン アライメントを使用するため、オペレータはコンポーネントと PCB パッドの画像を重ねて完璧なアライメントを確保し、配置エラーを最小限に抑えることができます。-この機能は、ラップトップ、携帯電話、ゲーム機、サーバー、その他の複雑な電子機器の高密度 PCB を修復するのに不可欠です。{3}

 

主な機能

1.PCB からコンポーネントを除去 (はんだ付け)

2.チップを正確に配置して位置合わせする

3.コンポーネントの再ボールと再はんだ付け

4.加熱プロファイルの制御と実行

5.リアルタイムで温度を監視

6.バキュームピックアップによるチップの処理

7.リワーク後のPCBの冷却

8.修理データの保存と呼び出し

9.各種SMDデバイスのリワーク対応