BGAはんだ付け機

レーザー位置SMDリワークステーション

1. モデルDH-A2.2.工場から直接。3. レーザーポジショニング。4.自動および光学的。5. はんだ付け、はんだ付け、リボール

クイックはんだ付けステーション PCB はんだ付けステーション はんだ付けリワークステーション

US $3999.00-$20999.00 / 個. 1個以上 注文. 寸法: 700*700*950mm. 重量: 95KG. 定格容量: 6800W. 電流: 20A.

Dinghua DH - A2E修理のための光学アライメントBGAリワークステーションSMDモバイルノートパソコンのCPU

US $ 3.00- $ 5999.00 /個 . 1ピース分 注文 . 寸法：740 * 630 * 710ミリメートル . 重量：65KG . 定格容量：5200W . 現在：20A

2 加熱ゾーン タッチ スクリーン BGA はんだ付け機

1. 製品紹介 ﹡ 携帯電話、PC、ラップトップ、TV、Xbox one、PS4、コントロールボードなどのチップレベル修復に広く使用されています ﹡ HD

光BGAはんだ吸取機

1.製品紹介頑丈な設計により、bgaチップとダイを2 mm以内に超精密に配置できます。

CCDカメラ光学BGAはんだ付け機

1. 製品紹介 2 段階でプログラム可能な速度を備えた自動 Z 軸 真空ロックベース、XY マイクロメーター、下側サポートを備えた高精度基板ホルダー

手動光BGAはんだ付け機

手動光学式 BGA はんだ付け機 1. クイック プレビュー: DH-G600 BGA はんだ付けステーションは、ラップトップ、PS3、PS4、XBOX360、携帯電話などのチップ

半自動光BGAはんだ付け機

1. 製品紹介 単軸配置およびはんだ付け設計 LED 照明を備えた分割ビジョン光学 +/- 0.0002 インチまたは 5 ミクロン以内の高精度配置 ソフトウェア制御を備えた力測定システム 7

レーザー位置タッチスクリーンBGAはんだ付け機

DH-D1

2 in 1 ヘッドタッチスクリーン BGA はんだ付け機

スプリット ビジョン アシスト カメラを必要としないジョブに最適なエントリー レベルの BGA リワーク ステーションです。 DH-B2 BGA リワーク

予熱タッチスクリーンBGAはんだ付け機

DH-D1 BGA リワークステーション統合構造設計、さまざまなサイズの SGA、OPP、CSP などを修理できます)

IR6500 リワークステーション

1. 製品紹介 (1) 2 つの温度ゾーン、上部赤外線ヒーター、下部赤外線予熱ゾーン (2) 強化ガラスにより、より均一な加熱 (3) 多くのお客様から高い評価を得ている売れ筋モデル。 (4) 最大