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BGA デバイス 自動光リボール. Dinghua DH-A2E 自動 BGA リワークステーション. スプリットカラービジョンCCDカメラ光学アライメントシステム.
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マザーボードDinghua Technology DH-A2E自動BGAリワークステーション用のモバイル修復ツールキット最高の価格については、お問い合わせください
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自動DH-A2Eリボール、はんだ付け、はんだ除去の機能を備えた自動IC除去機。 熱風と赤外線加熱により、修理の成功率が高くなります。 詳細については、お問い合わせください。
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IC 取り外しツール自動機能: チップの取り外し、交換、はんだ付け、はんだ除去モデル: DH-A2E 自動 BGA リワーク ステーションIC パッケージ: BGA、QFN など
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携帯電話を修理するためのツールを備えた自動スマートフォン BGA リワーク ステーション。 CCDスプリットカラービジョンカメラ対応。 修復成功率が高い。
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