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DH-A2 自動 BGA リワークステーション修理 GPU CPU マシンリボールマザーボード。 iPhone X マザーボード、iPhone 7 Plus 携帯電話マザーボード、Samsung
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1.IC、QFN、TSOP、DIPなどのさまざまなチップに使用されます。. 2.自動ピックアップと交換バック。. 3.内部に真空ポンプを搭載。. 4.エマージェンシー機能
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1.マザーボードCPUのはんだ除去加熱ステーション. 2. ブランド: 丁華. 3.モデル:DH-A2. 4. 自動化のレベル: 半自動.
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熱風加熱および光学アライメント システムを備えた自動 SMD BGA LED SMT リワーク ソリューション。当社は中国深センのSMDリワークマシンのオリジナルメーカーです。
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1.中国の自動BGAリワークステーションのオリジナルメーカー. 2.はんだ付けおよびはんだ除去機を直接発送します. 3.IR予熱エリアの独立スイッチ.
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