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1.SMD基板修理装置自動機. 2.中国のBGAリワークステーションの元のメーカーから直接発送されます。. 3.マイクロメーターで0.01mmを微調整して取り付けます
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SMDコンポーネントの交換、取り外し、はんだ除去、はんだ付け、再実装の機能を備えた熱風BGA ICグラフィックチップ修理機。ご注文を受けてから7日以内に機械を発送できます。
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高度な自動化.あらゆる種類のBGAチップ.に適した高度な自動化を備えたHot Air Infrared BGA Universal Reball Ball Rewark Station .
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1.DH-A2 自動チップレベル修理マザーボードリワークステーション。. 2.中国深センにあるBGAリワークステーションの元の最大メーカーから直接発送されます。. 3.人気モデル
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1.はんだ除去およびはんだ付け用の自動BGAリワークステーション. 2.内蔵赤外線加熱管。. 3. PID 温度制御と加熱領域が連携して動作します。
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