光学アライメント機能付き BGA リワーク ステーション

このマシンには、はんだ付け、はんだ除去、位置決めの 3 つのモードがあります。{0}オペレーターは、各再作業タスクに最適なモードを選択できます。 -上部ヒーター、下部ヒーター、赤外線加熱ゾーンの温度をリアルタイムで監視し、プロセス全体での正確な制御を保証します。オペレーターは、温度プロファイルの温度値を保存、編集、複製できます。始動、停止、冷却などの重要な機能は完全に制御可能で、安全かつ効率的な運転が可能です。本機は光学式アライメントシステムを搭載していますが、手動アライメントにも対応しています。技術者がコンポーネントの位置を柔軟に調整できるようになります。

CCD 高解像度デジタル カメラ、自動光学ズーム、レーザー位置決め。- CCDカメラレンズは折りたたみ式で自動伸縮します。

画像はモニター画面に表示され、正確な位置合わせのためにズームインおよびズームアウトできます。

ジョイスティックを使用すると、カメラの位置を正確に制御でき、スムーズな垂直 (上下) 調整が可能になります。また、CCD カメラのズームインおよびズームアウト機能も管理し、オペレーターがモニターに表示される画像を簡単に最適化できるようにします。

バキュームピックアップシステムは、はんだ除去後にチップを自動的に持ち上げます。過度の下向きの力を防止する圧力感知安全装置が装備されており、PCB を損傷から効果的に保護します。

赤外線予熱ゾーンにより均一な熱分布が確保され、熱ストレスが効果的に軽減され、マザーボードの保護が強化されます。

レーザー ポインターは、PCB マザーボードの正確な位置決めを支援し、再加工プロセス中の正確な位置合わせを保証します。