PCBリワークシステム

PCB リワークシステム DH-5880 は、プロフェッショナルな PCB 修理用途向けに設計されています。 POP、SOP、QFN、BGAなどの各種チップに対応した熱風はんだ・はんだ吸い取り機です。このシステムはリフローはんだ付けプロセスをシミュレートし、セグメント化された加熱を使用して熱ストレスを最小限に抑え、PCB への損傷のリスクを軽減します。

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説明

製品説明

PCB リワークシステム DH-5880 は、プロフェッショナルな PCB 修復ツールです。 3 つの独立した温度ゾーン (上部ヒーター、下部ヒーター、赤外線再加熱ゾーンを含む)、HD タッチスクリーン、真空吸盤ペン、4 つの外部温度センサー、レーザーポインター、USB ポートを備えています。 iPhone、iPad、Macbook、Xbox Playstation、その他の電子機器などのさまざまなマザーボードの修理に使用されます。

PCB リワークシステムは、PCB ボード上の BGA やその他の表面実装コンポーネントのはんだ付けおよびはんだ除去に使用される特殊なツールです。{0}}通常、正確な温度制御、熱風加熱または赤外線加熱、および安定した正確なチップ修復をサポートする調整可能な治具を備えています。このタイプのリワークステーションは、電子機器の修理や、ラップトップ、携帯電話、ゲーム機、さまざまな PCB アセンブリなどのデバイスの小バッチ製造で広く使用されています。{3}

製品写真

以下は、4 つの異なる角度から見た DH-5880 の写真です。

製品仕様

アイテム	パラメータ
総電力	5500w
トップヒーター	1200w
ボトムヒーター	1200w（第2温度帯）
赤外線ヒーター	3000w（第3温度帯）
動作モード	タッチスクリーン+マニュアル
寸法	L500W600H700mm
温度プロファイルの保存	50000グループ
PCBの位置決め	V- 溝 + ユニバーサル治具 + 5- 点サポート + X 方向に調整可能
BGAの位置決め	中心を指すレーザー
温度制御	K- タイプ熱電対 + 閉ループ + 自動補償
温度精度	±2度
プリント基板サイズ	最大 450380mm 最小 1010mm
BGAサイズ	11-8080mm
BGA吸収モード	真空吸着ペン
最小チップ間隔	0.1mm
外部温度センサー	4、オプション
マシンタイプ	デスクトップ
正味重量	48kg