中国自動 BGA リワークステーションサプライヤー

中国の自動 BGA リワークステーションサプライヤー DH-A2E 自動 BGA リワークマシンは、熱風と IR (赤外線) 加熱方法を統合しており、加熱が安定していることを確認するために温度に対して PID&PPM が制御されているため、IR 加熱のみを備えたものよりも優れています。そして耐久性のある....

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説明

中国自動 BGA リワークステーションサプライヤー

DH-A2E自動BGAリワークマシンは、熱風とIR（赤外線）加熱方式を統合しており、より優れています

確実に加熱するために温度を制御するPID&PPMがあるため、IR加熱のみを備えたものよりも優れています。

安定していて耐久性があります。 BGA修理機

車のコンピューター、携帯電話、デスクトップ、テレビ、エアコン、冷蔵庫、その他の電化製品に最適です。

または産業機器。チップリボールマシン

bga soldering machine

製品パラメータ

電源	110~220V -/+10}% 50/60Hz
定格電力	4900W bga icリボールマシン
上部ヒーター	1200W ICリボールマシンの価格
下部ヒーター	1200W
下部IR	2400W携帯電話ICリボールマシン (より大きなマザーボード用に拡張された予熱広場)
修理製品ラインナップ	BGA、QFN、BFP、LED ランプビーズ (テープまたはバルク)、特殊および耐火性コンポーネントの修理 CGA、BHA、QEN、CSP、LGA、microSMD、MLF(microleadfeames)を含む
動作モード	自動モードと手動モードはオプションです
チップ供給	ロボットハンドを搭載し、自動で取る・置く、餌を与える・摘むなどを行います。
プロファイルストレージ	100、000.00 グループ
解像度比	1920x1080、HD 1080p、FHD サポート

PCBAの位置決め	上下のインテリジェントな位置決め、下部の「5 点サポート」、V 型カード付き X軸方向に自由に調整できるスロット固定PCBA、外部ユニット付き RSALフィクスチャ
BGAの位置	レーザー位置決め V 字型カードスロットとユニバーサル固定具
温度制御	K センサー、閉ループ。8-チャンネル温度制御システム、PID &PPM 自動規制
温度精度	±1度ラップトップbgaマシン
位置精度	±0.01mm
PCBaのサイズ	400 * 450mm 10 * 10ミリメートル
外部温度センサー	1 個 (オプション)
寸法	L530×W670×H890mm
正味重量	70kg

製品イラスト

baba smd machine

アイテム	機能と使い方
モニター画面	チップとマザーボードのイメージ
上部ノズル	集められた熱風流
給餌システム	チップの搬出またはリサイクル
光学CCD	チップと PCBa のドットの画像
IR予熱	赤外線予熱エリア
左IRスイッチ	SMD マシンの価格をオン/オフにする
ジョイスティック	ズームイン/ズームアウト、頭上上下(手動時)
タッチスクリーン	温度プロファイルの保存と操作
USBポート	ソフトウェアのアップロードとプロファイルのダウンロード
角度回転	SMDマシンの低価格を調整するためにチップを回転させます

HR調整	熱風量調整型クイックSMDマシン
CCDの明るさ	CCDに合わせて明るさを調整
レーザー位置	チップの中心を指すレーザードット
光の始まり	熱風はんだ付け機のオン/オフ
ライト	点灯
下ノズル	集められた熱風流
右IRスイッチ	オン/オフにする
上下ノブ	ヒーターを上下に下げる
非常停止	仕事をやめる
始める	モバイルSMDマシンを動作させるには
熱電対	外部温度テスト済みポート
マイクロメーター	後/前/左/右 +/-15 mm 新しい SMD マシン

製品説明

レーザーで PCBa またはチップを正しい位置に迅速に配置します。{0} SMD加熱機

ユニバーサルフィクスチャ--は、不規則なマザーボードを簡単に修正します。 SMDリワークステーションフリップカート

熱風とIR

熱風はPID制御、赤外線予熱はPPM制御、どちらも確実な温度を確保

安定かつ高効率です。自動SMDマシン

生成された温度プロファイルと曲線

7 インチのタッチスクリーン、リアルタイムの温度を表示でき、温度の値を取得します。

手動で設定した温度と20ms比較し、偏差があるとPID&PPMが自動的に動作し始めます。

修正します。低価格のSMDマシン

コンピューターの修理に関連する知識:

トラブルシューティングと診断

ステップ01:

まず、不要な起動項目を減らします。
「スタート→すべてのプログラム→アクセサリ→ファイル名を指定して実行」の順にクリックします。次に、「msconfig」と入力し、ポップアップダイアログボックスの [スタートアップ] タブに切り替えます。不要な起動項目を無効にします (図を参照)。

通常の状況では、起動時に実行する必要がある入力方式プログラムとウイルス対策ソフトウェアは 1 つだけです。この手順は主に起動速度を向上させることを目的としています。一部の最適化ソフトウェアを使用してこの目標を達成することもできます。中心となるアイデアは、不要な起動項目を無効にすることです。

ステップ02:

次に、Windows 7 システムの起動表示時間を短縮します。
「スタート」→「すべてのプログラム」→「アクセサリ」→「ファイル名を指定して実行」の順にクリックし、「msconfig」と入力して、ポップアップされた「システム構成」ダイアログボックスの「ブート」タブに切り替えます。右下隅には起動待ち時間が表示されます。デフォルトは 30 秒ですが、通常は 3 秒、5 秒などに短縮できます (図を参照)。

再起動すると、コンピュータの速度が低下しなくなっていることがわかります。実際、ほとんどのコンピュータは一定期間使用すると速度が低下しますが、これがハードウェアの問題であることはほとんどありません。正しいアプローチを持っていれば、これらの問題は簡単に解決できます。

他にも多くの例があります。実際、状況を分析できれば、コンピューターの問題のほとんどは簡単に解決できます。ここですべての例を紹介するわけではありませんが、頻繁に発生するコンピューターのクラッシュに対処するための一般的な手順をいくつか紹介します。これらは先人たちが集めた経験に基づいており、誰もが学べるようにここで共有されています。

コンピュータクラッシュの一般的な問題と解決策

起動中の「死の黒い画面」の症状:

この問題は、コンピュータが適切に起動できない場合に発生し、一般に「死の黒い画面」と呼ばれます。このようなクラッシュの主な原因は次のとおりです。

BIOS 設定が不適切です。
パソコンの振動や動き。
回路やインターフェースの腐食を引き起こす塵。
メモリモジュールの障害。
CPUのオーバークロック。
ハードウェアの互換性の問題。
ハードウェアコンポーネントの品質の問題。
BIOS アップデートに失敗しました。

起動時のクラッシュを解決する方法:

ステップ01:
コンピュータを移動した後にクラッシュした場合は、輸送中の振動が原因である可能性があります。動作により内部部品が緩み、接触不良を引き起こす可能性があります。この場合は、ケースを開けて、メモリ、グラフィックスカード、およびその他のデバイスを取り付け直します。

ステップ02:
BIOS 設定を変更した後にクラッシュが発生した場合は、以前の BIOS 設定に戻してください。元の設定を忘れた場合は、BIOS で「Load Standard Defaults」を選択して設定を復元できます。

ステップ03:
CPU のオーバークロック後にクラッシュが発生した場合は、オーバークロックが原因である可能性があります。オーバークロックすると、メモリまたは仮想メモリ内でデータが見つからなくなり、クラッシュが発生する可能性が高くなります。これを修正するには、CPU 周波数をデフォルト設定に戻します。

ステップ04:
「無効なブートディスク」などのメッセージが表示された場合は、システムファイルが見つからないか破損しているか、ハードディスクのパーティションテーブルが破損していることを意味します。システムファイルを修復したり、パーティションテーブルを復元したりできます。

ステップ05:
前の手順で問題が解決しない場合は、シャーシの内部が汚れていないか確認し、すべてのデバイスの接続が安全であることを確認してください。ほこりが回路やインターフェースを腐食させ、コンポーネント間の接触不良を引き起こし、クラッシュにつながる可能性があります。ほこりを取り除き、デバイスをしっかりと再接続して問題を解決します。

ステップ06:
問題が解決しない場合は、コンポーネントを交換してハードウェアの互換性または品質の問題を解決してみてください。