電子機器のマザーボードの修理
プロフェッショナル向け BGA リワーク マシンおよびスマート BGA リフロー ステーションである Dinghua DH- 5830 をご覧ください。この高度な BGA リワーク装置は、マザーボードと GPU を正確に修理するためのトリプルゾーン加熱を備えています。 CE認証済み。
説明
DH-5830 BGA リワークマシンであらゆる修理をマスターしましょう
当社のスマートなトリプルゾーン BGA リフロー ステーションを使用して、ワークショップの能力を向上させます。-このプロ仕様の BGA リワーク装置は、グラフィックス カード、マザーボード、および複雑な PCB アセンブリに比類のない精度を提供します。
セクション 1: 最新のエレクトロニクス向け DH-5830 BGA リワーク マシン
高密度の PCB にはインテリジェントな熱管理が必要です。 DH-5830BGAリワークマシントリプル-加熱-ゾーン システム(上部 + デュアル底部)を備えており、基板側面全体に均一な熱分布を実現します。これBGAリワーク装置反りや接合部の冷えを防止し、信頼性の高い製品となります。BGAリフローステーション高度なグラフィックス カード/サーバー マザーボードの修理に。
セクション 2: BGA リワーク装置のスマート制御
精度はコントロールから始まります。これBGAリワークマシン産業用 PLC{0}} 搭載のタッチスクリーンを使用しています。オペレータはリフロー プロファイルを簡単にプログラム、分析、保存し、複雑な温度管理を反復可能なプロセスに変えて一貫した結果を実現します。 USB データ-ロギングによりこれが可能になりますBGAリフローステーション品質管理ツール-。
セクション 3: 精密-設計の BGA リワークマシン
精密加熱: 閉ループ K-K- タイプ熱電対 (精度 ±2 度)BGAリフローステーションチップ-レベルの温度制御を確実にします。
ユニバーサル治具: V- スロット ベース + 調整可能なクランプBGAリワーク装置最大 500x400mm までの PCB を保護します。
プロキット: 360 度ノズル、真空ペン、急速冷却-アクセサリでこれが完了しますBGAリワークマシンの修復ソリューションです。
セクション 4: 信頼できる DH-5830 BGA リワーク装置
Dinghua (2010 年以来、国家ハイテク企業-BGA-に注力) によって構築されました。BGAリワークマシンプレミアム コンポーネント、追跡可能な生産、社内エンジニアリング サポート(無期限の無料ソフトウェア アップグレード)を使用しています。{0}これBGAリフローステーション世界中で信頼されており、180+ か国に輸出されています。
製品仕様
| モデル | DH-5830 |
| 製品タイプ | プロフェッショナルBGAリワークマシン/BGAリワーク装置 |
| 暖房システム | トリプル独立ゾーン (上部 + デュアル下部) - この高度な BGA リフロー ステーションの中核 |
| 総電力 | 5200W |
| 最大。プリント基板のサイズ | 500×400mm |
| 対応チップサイズ | 2x2 mm ~ 80x80 mm |
| 分。チップピッチ | 0.15mm |
| 温度制御 | K-タイプ熱電対、閉ループ- |
| 温度精度 | ±2度 |
| 制御インターフェース | HD タッチスクリーン (PLC 制御)、USB データポート |
| 主な機能 | プレアラーム機能、真空ペン、急速冷却 |
| 安全性 | CE認定、緊急停止 |
| 寸法 (長さ×幅×高さ) | 500×600×650mm |
| 正味重量 | 35kg |
| 電源 | AC220V±10%、50Hz |
製品詳細

真空ペン:BGA/小型SMDコンポーネントを非接触で正確にピックアンドプレースします。静電気的/物理的損傷を回避し、正確な位置合わせを保証します。
下部ヒーターの高さ調整:下部ヒーターと PCB の間の垂直距離を正確に調整します。異なる厚さの PCB に適合し、底部加熱の均一性を最適化し、PCB の反り/過熱を防ぎます。
多機能ブラケット。あらゆる形状の PCB を簡単に固定します。{0}


ボトムゾーンの赤外線加熱。
ノズルはすべてチタン合金製で、360度回転でき、交換も簡単で、熱風をPCB基板に集中させます。

当社について


深セン鼎華テクノロジー(est. 2011) は、研究開発、生産、販売、サービスを専門とする国内ハイテク企業です。-X- 線カウンター、X- 線 NDT マシン、BGA リワーク ステーション、自動化装置。
に導かれて」R&D基礎として、品質コアとして、サービス「保証」と「プロフェッショナリズム、誠実さ、革新性、実用主義」というビジョンを掲げ、当社には専任の R&D チームがいます。国内および世界の業界の洞察を活用して、従来のハードウェアの組み立てから統合にアップグレードし、プレミアム製品、フルレンジのサービス、高度な技術サポートを提供しています。{{1}
当社は、X{0}} 線(計数 / NDT)、BGA リワーク、自動化機器分野のパイオニアでありリーダーです。
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