BGAチップ除去マシン自動

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BGAチップ除去マシンは、再ボールステーションを備えた自動。お気軽にメッセージをお得な価格で残してください。

説明

BGAチップ除去マシン自動

1.レーザーポジショニングBGAチップ除去マシンのアプリケーション自動

あらゆる種類のマザーボードまたはPCBAを使用します。

はんだ、リボール、さまざまな種類のチップの解除:BGA、PGA、POP、BQFP、QFN、SOT223、PLCC、TQFP、TDFN、TSOP、PBGA、CPGA、LEDチップ。

SMD Hot Air Rework Station

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2.の製品の特徴光アライメントBGAチップ除去マシン自動

BGA Soldering Rework Station

3.指定

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4.レーザーポジショニングBGAチップ除去マシンの自動

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5.なぜ私たちを選ぶのかBGAチップ除去マシン自動分割ビジョン

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6.認証

UL、E-Mark、CCC、FCC、CE ROHS証明書。一方、品質システムを改善し完了するために、DinghuaはISO、GMP、FCCA、C-TPATオンサイト監査認定を通過しました。

pace bga rework station

7.パッキングと出荷

Packing Lisk-brochure

8.シップメント

DHL/TNT/FEDEX。他の配送​​期間が必要な場合は、教えてください。私たちはあなたをサポートします。

9。支払い条件

銀行譲渡、ウエスタンユニオン、クレジットカード。

他のサポートが必要かどうか教えてください。

10。関連知識

PCBボードのコストと引用を計算する方法

多くのPCB購入者は、PCBの絶えず変動する価格に圧倒されることがよくあります。経験豊富なバイヤーでさえ、これらの変更の背後にある理由を完全に理解していないかもしれません。材料、製造プロセス、複雑さ、顧客の要件、地理的位置、支払い方法、メーカーなど、いくつかの要因がPCBの価格設定に影響します。これらの要因は、PCB回路基板のコストの変動に寄与します。以下では、Lianxing Hualaiが詳細な説明を提供します。

1。PCB価格設定に対する材料選択の影響

二重層PCBを例にとると、一般的に使用されるボード資料には、FR -4およびCEM -3が含まれます。ボードの厚さは0。6mmから3。0 mmの範囲ですが、銅の厚さは½オンスから3オンスまで変化します。これらの重要な違いは、大きなコストの変動を生み出します。さらに、はんだマスクのインクは価格が異なり、通常の熱硬化性オイルは光感受性グリーンオイルよりも手頃な価格です。これらの材料のバリエーションは、多様な価格設定につながります。 PCBコストの計算の詳細については、関連記事を参照してください。

2。PCB価格設定に対する製造プロセスの影響

製造プロセスが異なると、コストが異なります。たとえば、金メッキのPCBは、錫メッキのPCBよりも高価です。同様に、フリーミング(ルーティング)とボードの形成のためのパンチを選択することは、コストに影響します。さらに、シルクスクリーンのラインと乾燥したフィルムラインの使用は、全体的な価格に影響を与える可能性があります。

3。PCBの複雑さによる価格の変動

同じ材料とプロセスを使用する場合でも、PCBの複雑さはコストに影響を与える可能性があります。たとえば、2つの回路基板にそれぞれ1、000穴が含まれている場合、1つは0。6mmよりも大きい穴の直径がありますが、もう1つは0より小さい穴があります。6mm、掘削コストは異なります。同様に、1つのボードのライン幅が0。2mmよりも大きい場合、別のボードが0。2mm未満である場合、製造コストは異なります。複雑さが高くなるとコストが増加し、価格の違いが生じます。

4。PCB価格設定に対する顧客要件の影響

顧客の仕様は、製造の降伏率に直接影響します。たとえば、IPC-A -600 eクラス1標準に従って作成されたボードは、98%の合格率を達成できますが、クラス3標準に生成された同じボードは90%の合格率にしか達しません。収量が低いと生産コストが増加し、価格の変動が発生します。

5。PCBメーカー間の価格の違い

同じ製品であっても、さまざまなメーカーが、機器、技術的な専門知識、および好ましい製造プロセスの違いにより、さまざまなコストがある場合があります。一部のメーカーは、より単純なプロセスとスクラップレートの低下により、金メッキのPCBを生産することを好みます。金めっきは、欠陥のあるボードが廃棄された場合にコストを増加させるため、錫メッキPCBに焦点を当てている人もいます。これらの違いは、メーカー間の価格の変動につながります。

6。支払い方法による価格の違い

Lianxing Hualaiは、さまざまな支払い方法に基づいてPCB価格設定を調整し、通常は5%から10%の範囲の価格変動を行います。

7。PCB価格設定の地域の違い

地理的位置は、PCBの価格設定にも影響します。一般的に、PCB価格は南から北に上昇する傾向があります。地域ごとに生産コストが異なり、価格の多様性につながります。

 

PCB価格の計算方法

  • 材料費- コストは、使用されるPCB材料の種類によって異なります。
  • 掘削コスト- 穴の数とその直径は、掘削コストに大きく影響します。
  • 製造プロセスコスト- さまざまなプロセス要件が生産の複雑さとコストに影響します。
  • 労働、ユーティリティ、および管理コスト- これらは工場のコスト管理に依存します。一般に、台湾資金の工場はコストが低い傾向があります。

 

PCB価格設定に影響する重要な要因

1。PCB材料の選択

  • FR -4は、両面および多層PCBの標準材料です。その価格は、ボードの厚さと銅メッキの厚さに依存します。
  • FR -1およびCEM {-1は、単一層PCBに一般的に使用されます。これは、マルチレイヤーボードよりもかなり安いです。

2。ボードの厚さ

  • 一般的な厚さには、{{{0}}}。4mm、0。6mm、0。厚さのばらつきは価格設定にわずかに影響します。

3。銅の厚さ

銅の厚さはコストに影響を与えます。

  • 18µm(½オンス)
  • 35µm(1オンス)
  • 55µm(1.5オンス)
  • 70µm(2オンス)

4。原材料サプライヤー

一般的なPCB材料サプライヤーには、Shengyi、Jiantao、およびInternationalなどが含まれます。

製造プロセスコスト

  1. PCB回路密度- トレース幅が4/4ミル未満の場合、追加料金が適用される場合があります。
  2. BGAコンポーネント- BGA(ボールグリッドアレイ)コンポーネントを備えたボードは、より高いコストが発生します。一部の価格設定モデルは、ボード上のBGAの数に基づいて請求されます。
  3. 表面仕上げ- 異なる表面処理は価格設定に影響します。一般的な仕上げは次のとおりです。
  • 熱気はんだレベリング(HASL)
  • OSP(オーガニックはんだ付け性防腐剤)
  • 浸漬ブリキ
  • 浸漬シルバー
  • 浸漬ゴールド
  • 各仕上げ方法のコストは異なります。

製造基準- IPC -2は、ほとんどのPCBの標準要件ですが、一部の顧客(日本のメーカーなど)は、コストを増加させるIPC -3、エンタープライズ標準、または軍事グレードの基準を要求します。

PCBはカスタム製造されているため、価格設定は正確なコスト計算に基づいています。 PCBメーカーは、自動化されたネスティングアルゴリズムを使用して、標準サイズの銅で覆われたボードでの材料利用を最大化し、最適化されたコスト構造を確保します。

PCBコスト計算の複雑さ

PCB業界には、すべての製造部門の中で最も複雑なコスト構造の1つがあります。コストの計算には、材料の切断、積層、形成、最終品質管理(FQC)、パッケージングなどが含まれます。各ステップには、材料、労働、製造コスト会計が必要です。

ブラインド/埋もれたVIA、浸漬ゴールドボード、銅ベースのPCBなどの特殊なPCBタイプの場合、プロセスの複雑さと材料コストのために、独自の価格設定方法が使用されます。さらに、掘削プロセス中のドリルビットサイズなどの要因は、最終コストに影響を与え、WIP(進行中の作業)のコスト計算とスクラップ評価に影響を与える可能性があります。

PCBバイヤーへの最終的なアドバイス

PCBメーカーを選択する場合、バイヤーは価格だけに基づいて決定を下すべきではありません。代わりに、メーカーの能力、生産の専門知識、サービス品質、および全体的な製品の信頼性を考慮する必要があります。

 

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