BGAリワークステーション

光学式アライメントリワークステーション

この BGA リワーク システムは、220 倍の光学アライメントと 0.01 mm の高精度位置決めを使用して、正確なチップ配置を実現します。 3 つの独立した赤外線加熱ゾーンとインテリジェントな PID 温度制御を備え、安定した安全な加熱を提供してコンポーネントの損傷を防ぎます。信頼性の高い IR リワーク

チップセット修理機

DH-G620 は、ワンキー操作、自動冷却、さまざまな PCB 形状に対応する汎用治具を備えた耐久性の高い自動溶接機としても機能します。-ほとんどの一般的なチップ パッケージをサポートし、日常使用で安定した高い成功率を実現します。コンパクトで耐久性があり、操作が簡単な DH-G620 SMD リワーク ステーションは、安定した高品質の電子リワークと生産に理想的な選択肢です。-

ノートパソコンのマザーボード修理キット

DH-G600 は、最新の電子機器の精密修理用に設計されたプロ仕様の SMD BGA リワーク ステーションです。スマートなタッチスクリーン インターフェースとトリプルゾーン加熱システムおよび閉ループ温度制御 (±2 度の精度) を組み合わせており、完璧で再現性のある結果を保証します。-

モバイル修理ツールと機械

Dinghua DH-5880 bga リワーク装置は、LED 照明、レーザー位置決め、4 つの温度ポート、タッチ コントロールと真空ペン、±2 度の精度、マルチチップ互換性を備えています。ミニポータブル SMD リワークステーションやラップトップ BGA マシンと組み合わせて、あらゆる電子チップリワークのニーズに対応します。

BGA ワークステーション

Dinghua DH-5830 BGA リワーク マシン – 費用対効果の高い安価な BGA リワーク ステーションと電子修理に不可欠な BGA リワーク ツール. 3、独立した加熱ゾーン、±2 度の精度制御、タッチ スクリーン操作、V スロットの位置決め、ユニバーサル治具を備えています。すべての PCB サイズ/チップ パッケージに適合し、CE 認定を受けており、12

熱風リワークステーション

このプロ仕様のリワーク ステーションは、高度なチップ コンポーネントの精密はんだ付けおよびはんだ除去のための包括的なソリューションです。{0}赤外線底部予熱、トリプルゾーン加熱、完全自動化を統合することで、優れた精度、再現性、操作の容易さを実現します。これは、エレクトロニクスの製造、修理、研究開発に最適なツールであり、最も繊細な 0.15 mm- ピッチのチップから大型の 80 mm BGA

ラップトップ修理機

当社の BGA リワーク ステーションは、精度、再現性、使いやすさを追求して設計された最先端の SMD はんだ付けステーションです。{0}{1}{2}光学視覚、マルチゾーン加熱、自動処理を組み合わせて、特に携帯電話の修理や小型電子機器の修復など、PCB 修理の厳しいニーズに応えます。{4}

ボール グリッド アレイ リワーク ステーション

DH-A2E はリワーク技術の飛躍的な進歩を表しており、産業用オートメーションとミリメートル未満の精度を組み合わせて、最も困難な PCB 修理に取り組みます。-この完全な機能を備えたボール グリッド アレイ リワーク ステーションは、再現性、稼働時間、完璧な結果が求められる環境向けに構築されています。-

クイック BGA リワーク ステーション

DH-G600 は、最新の電子機器の精密修理用に設計されたプロ仕様の SMD BGA リワーク ステーションです。スマートなタッチスクリーン インターフェースとトリプルゾーン加熱システムおよび閉ループ温度制御 (±2 度の精度) を組み合わせており、完璧で再現性のある結果を保証します。-

熱風はんだ付けステーション

DH-5880 は、インテリジェントな自動化と精密エンジニアリングを組み合わせた次世代の SMT リワーク ステーション マシンで、最も困難な PCB 修理に一貫して信頼性の高いパフォーマンスを提供します。最新の高密度エレクトロニクス向けに特別に設計されており、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、通信モジュールの高度なパッケージを再加工するためのオールインワン ソリューションを提供します。-

電話修理機

Dinghua 5880 BGA リワークステーション – 複雑な基板修理のためのプロフェッショナルなソリューション

ベストプライスのBGAリワークマシン

Dinghua DH-5880 は、高精度のエレクトロニクス サービス用に設計されたプロ仕様の BGA リワーク マシンです。-信頼性の高いマザーボード修理機として、上部熱風、下部熱風、底部赤外線予熱ゾーンを独立して制御する 3 ゾーン加熱 BGA ステーションを備え、均一な熱分布を確保し、PCB の反りを防止し、高密度 PCB で安定したリワーク性能を実現します。