製品

デュアルインラインパッケージ

DIPパッケージ. 自動受け取り搬送. モーション用PLC制御. 新設計

BGA リワークステーションを購入する

1. BGA リワーク ステーションは、元のメーカーから直接購入できます。2. DH-A2 自動 BGA リワーク ステーション 3。 BGA角度調整およびマザーボード調整用マイクロメーター。4.

自動リボールBGA機

1.光学アライメントを備えたBGAをリコールするためのDH-A2自動機2.高解像度CCDレンズカメラ。 3. 7インチMCGSタッチスクリーン（高精細）。 熱風と赤外線加熱ゾーン。

自動 BGA IC リボール

1. DH-A2 は、高い成功率で BGA IC チップをリボールできます。もともと中国で設計され製造されました。3.工場の場所:

リボールステーション BGA リワーク修理

1. BGA IC チップを再加工してマザーボードを再加工します。2. 価格 $3000-6000.3。 リードタイムは 3-7 営業日以内です。4. 海または空（DHL、Fedex、TNT）で発送

自動修理再ボールマシン

1.マザーボード、BGA、QFN、チップ、LEDなどの自動修理再ボールマシン.2.自動加熱および冷却システム.3.トップヘッドは自動的に上昇 /ダウンします.4.

移動式修理リボールマシン

1. Huawei、Samsung、Xiaomi Iphone マザーボード用のモバイル修理リボールマシン。. 2.ラップトップ、PS3、PS4、コンピューターにも適しています。. 3. CCD

ラップトップ修理リボール機

1.モデル：DH-A2。. 2.光学アライメントとタッチスクリーンを備えたラップトップ修理リボール機。. 3.赤外線レーザーポジショニングは、マザーボードの迅速な修正に役立ちます。. 4.在庫あり。.

モバイルマザーボード修理ツール

1.モバイル、ラップトップ、PS4 SP360Cなどのマザーボードを修理するための費用対効果の高いソリューション。. 2. HUAWEI、Iphone、Samsung、Xiaomi

ノートパソコンのマザーボード修復ツール

1. ラップトップ、コンピュータ、PS3、プレイステーション 4 コンソール、モバイルなどのマザーボードの修理に最適なモデル。. 2.

マザーボード修理ツール

1.光学アライメントシステムを備えた完璧なSMTソリューション。 BGAリワークマシンを含むマザーボード修理ツール、リコールツール。 3.特にチップレベルの修理用。 速い郵送物; 5。

QFNパッケージ

BQFP（バンパー付クワッドフラットパッケージ）. QIC（クワッドインラインセラミックパッケージ）. QIP（クワッドインラインプラスチックパッケージ）.