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BGA パッケージ (ボール グリッド アレイ パッケージ) の I/O 端子は、アレイ内の円形または柱状のはんだ接合部の形でパッケージの下に配置されます。 BGA テクノロジの利点は、I/O
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1.私達はBGA機械がいかに働くか示すために自由な訓練を提供してもいいです。 生涯テクニカルサポートを提供することができます。 3.専門の訓練CDおよびマニュアルは機械と来ます。
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これらの国境を越えた企業に使用されるハイエンドの全自動 BGA リワーク マシンには、以下のチップが含まれますが、これらに限定されません。 1.1 PBGA (プラスチック ボール グリッド
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1. 熱風加熱と赤外線加熱が可能で、はんだ付けやリワークの改善に効果を発揮します。. 2.高解像度CCDカメラ。. 3. 迅速な配達。. 4. 在庫あり。ご注文を歓迎します。.
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1. 完全なSMTソリューションを提供できます。. 2. Dinghua DH-A2 BGA リワークマシン。. 3. あらゆる種類のマザーボードを効率的に修理します。. 4.
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La stazione di rilavorazione per allineamento ottico BGA di Shenzhen Dinghua Technology Development
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Az optikai modul osztott prizmás képalkotást és LED-világítást alkalmaz a fénymező eloszlásának
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1.加熱ゾーン:2つは熱風加熱、予熱エリア赤外線加熱です. 2.アライメントシステム:光学式、600万画素CCDカメラ. 3.市場で最も人気のあるモデル. 4.操作が非常に簡単です。.
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3つの温度ゾーンは独立して加熱され、上部と下部の温度ゾーンは熱風によって加熱され、下部ゾーンは赤外線加熱によって加熱されます。 温度は±3度以内で正確にコントロールされています。
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