製品

リボールステーション IR リワークステーション リフローステーション

US $2999.00-$21099.00 / 個1 個以上オーダー寸法: 790*600*950mm 重量: 95KG 定格容量: 6800W 電流: 20A 電圧: AC 110~240

Bgaはんだ付けステーション Bgaリワークマシン Bgaリワークリフローステーション

US $199.00-$6099.00 / 個1 個以上オーダー寸法: 740*630*710mm 重量: 64KG 定格容量: 5300W 電流: 20A 電圧: AC 110~240 V±10%

BGAリボール機の価格

ラップトップ、PS3、PS4、XBOX360、携帯電話のチップ レベルの修理に広く使用されています。. BGA、CCGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、LEDなどのリワーク.

モバイルICリボールマシン

DH-A2の適用自動BGAリワークステーション1.SMART電話 /iPhone /iPad修理; Xbox 360/PS2/PS3/PS4 Wiiなど、ビデオゲームコンソールの修理。 4.

IC交換機

DH-A2 自動 BGA リワーク ステーション チップのはんだ付け、はんだ除去、マウントを自動的に行います。高い修理成功率を実現します。ユーザーフレンドリーです。

ラップトップ マザーボード用 BGA リワーク ステーション

コンピュータ、スマートフォン、ラップトップ、MacBookロジックボード、デジタルカメラ、エアコン、テレビ、および医療産業、通信産業、自動車産業などのその他の電子機器のマザーボードのチップレベル修復用

DH-5860 BGAリワークステーション

1.モデル: DH-58602.タッチ スクリーン コントロール: はい3.3 独立した加熱ゾーン: はい4.マイクロ エア フロー調整: トップ ヘッド用

携帯電話 BGA リワークステーション

1. 2 つの独立した加熱ゾーンを備えた Hotsale の携帯電話 BGA リワーク ステーション。. 2. CCD アライメント システム。. 3. 携帯電話のマザーボードと小型のマザーボード。

自動IC除去機

熱風BGAリワークステーション自動IC除去機は、修理の成功率が高く、操作が簡単です。

LED修理用の自動BGAリワークステーション

1. LED ランプ ビーズの修理に適しています。0.6*0.6mm 以上のマイクロ LED コンポーネントのサイズを修理できます。 2. テープ パッケージおよびバルク材料の LED ランプ

LED用自動ネジロック機

用途：小型家電、電子製品、計器、LED、通信、携帯電話、タブレット、ラップトップ、キーボード、その他の自動ロックネジ機械に適しています。

自動はんだ付け機 アーク溶接

ワンヘッドワンステーション自動はんだ付け機です。