自動ICチップ除去機

自動ICチップ除去機

説明

自動ICチップ除去機


自動 IC チップ除去機は、電子デバイスから集積回路 (IC) チップの除去を支援する装置です。

このマシンは、デバイスやチップ自体に損傷を与えることなくチップを除去するように特別に設計されています。


自動 IC チップ除去機は通常、熱と吸引を組み合わせてチップを除去します。 マシンは最初に加熱します

チップを所定の位置に保持している接着剤またははんだを柔らかくするために、チップの周囲の領域。 次に、吸引を使用してチップをチップから取り除きます。

デバイスに損傷を与えません。


現在、さまざまな特徴と機能を備えたさまざまな自動 IC チップ除去機が市場で入手できます。 一部のマシン

特定のタイプのチップまたは特定の電子デバイス用に設計されたものもあれば、より用途が広く、幅広いチップで動作できるものもあります。

およびデバイス。

 SMD Rework Soldering Station

 SMD Rework Soldering Station

1.自動ICチップ除去機の応用

さまざまな種類のチップのはんだ付け、再請求、およびはんだ除去: BGA、PGA、POP、BQFP、QFN、SOT223、PLCC、TQFP、TDFN、TSOP、

PBGA、CPGA、LED チップ。


2. 自動 IC チップ除去機の製品特長

 SMD Rework Soldering Stationt


 

3.レーザー位置決め仕様自動ICチップ除去機

Laser position CCD Camera BGA Reballing Machine

4.熱風詳細自動ICチップ除去機

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine


5. SMD コンポーネント用の赤外線自動 IC チップ除去機を選ぶ理由

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine


6. 最高のSMT技術を備えた光学アライメント自動ICチップ除去機の証明書

UL、E-MARK、CCC、FCC、CE ROHS 証明書。 一方、品質システムを改善し、完成させるために、Dinghua は ISO、GMP、FCCA、

C-TPAT オンサイト監査認定。

pace bga rework station


7. CCDカメラ自動ICチップ除去機の梱包・出荷

Packing Lisk-brochure



8. 出荷自動 IC チップ除去機 スプリットビジョン

DHL/TNT/FEDERAL EXPRESS. 別の配送条件が必要な場合は、お知らせください。 サポートいたします。


9. 操作ガイド自動ICチップ除去機

11.自動ICチップ除去機の関連知識

電子部品は、電子部品および小型および小型の機械および器具の部品です。

それらは多くの場合、いくつかの部品で構成されており、同様の製品で使用できます。 彼らはしばしば、の特定の部分を参照します

電気、ラジオ、計装、およびコンデンサやトランジスタなどのその他の産業。 サブの総称。

ヘアスプリングやスプリングなどのデバイス。 一般的なものはダイオードなどです。

電子部品には、抵抗器、コンデンサ、ポテンショメータ、チューブ、ヒートシンク、電気機械部品、

コネクタ、半導体ディスクリートデバイス、電気音響デバイス、レーザーデバイス、電子ディスプレイデバイス、オプトエレクトロニクス

デバイス、センサー、電源、スイッチ、マイクロモーター、電子トランス、リレー、プリント回路基板、統合

回路、各種回路、圧電、水晶、水晶、セラミック磁性材料、印刷用基板

回路、電子機能プロセス用特殊材料、電子接着剤(ベルト)、電子化学材料および

部品。

品質面では、電子部品は国際 CE 認証、米国 UL 認証、ドイツ VDE および TUV を取得しており、

コンポーネントの資格を確保するための中国CQC認証およびその他の国内外の認証。



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