モバイルはんだ付けステーション

IR6500 BGA リペア ステーション

1. はんだ付けおよびはんだ除去のための完全な IR2.温度センサー外部ポート3.利用可能なマザーボードのサイズ: 360*300mm4。保存された温度プロファイル

SMD BGA リワークステーション自動

1. 分割ビジョン、BGA リワークステーションを使用したことのない初心者でも簡単。 自動的に交換、ピックアップ、はんだ付け、はんだ除去を行います。 3.

IR6500 Bgaチップリボールマシン

1. 上部 IR + 下部 IR はんだ付けおよびはんだ除去用。2.利用可能なチップサイズ:2*2~80*80mm3。利用可能な PCB サイズ:

BGAリワークシステムコンピュータ修理機

1.

ラップトップ用BGAマシンSMDリワークステーション

1. トップエアフロー調整2.スプリットビジョンを備えた光学CCD3. HD解像度のモニター画面 4. 大量の温度プロファイルを保存

最高のBGAリワークステーションリボールマシン

1. 分割ビジョン、BGA リワークステーションを使用したことのない初心者でも簡単。自動的に交換、ピックアップ、はんだ付け、はんだ除去を行います。 3.

BGAリワークリボールマシン

1. SMD SMT IC BGAリワークに最適なソリューション2.完璧なSMTソリューションプロバイダー3.マシン全体の3年保証4. BGAリワークステーションの最大のメーカーから

SMD BGA赤外線はんだ付けステーション

操作が簡単です。さまざまなサイズのチップとマザーボードに適しています。

熱風 SMD BGA リワーク ステーション

操作が簡単。さまざまなサイズのチップやマザーボードに適しています。高い修理成功率。

ラップトップ用赤外線はんだ付けステーション BGA マシン

1. はんだ付けおよびはんだ除去用の熱風、予熱用の IR。 アッパーエアフロー調整可能.3. 温度プロファイルはいくつでも保存できます。4. 位置決めを大幅に高速化するレーザーポイント。

IR予熱BGA ICチップ除去機

1. はんだ付けまたははんだ除去用の上部/下部熱風。モニター画面 15 インチ 1080P。3. はんだ除去が終了する 5 ～ 10 秒前に自動アラーム 4.

自動リボール赤外線 BGA 修理機

1. はんだ付けおよびはんだ除去には熱風、予熱には IR。2.上部の空気の流れは調整可能です。3.温度プロファイルは必要なだけ保存できます。4.位置決めを大幅に高速化するレーザーポイント。