ハッシュボードを修復する
このBGAマシンDH-G620は、BGA、IC QFN、PLCC、FBGAなどの自動リワークマシンです。そのため、初心者に非常に適しており、はんだ吸い取りやはんだ付けの位置を設定する方法を心配する必要はありません。ヘッドが停止します。行きたい場所に行ったり、必要に応じてチップを拾ったり交換したりできます。
説明
ASICハッシュボードrapair用自動BGAリワークマシン
DH-G620 は、さまざまなリワークマシンの間の適切な妥協点です。
光学式CCDアライメントシステムと自動リワーク・修復機能を搭載
電子ボード。
オペレーター前面にタッチスクリーンがあり、アクセス可能な操作エリアが付いています。
ハッシュボードの修理、ECUのリワーク、ノートパソコンのメンテナンスに便利
等々。
タッチスクリーンには、再加工プロセスの制御に使用されるすべてのコマンドが含まれています
SMDコンポーネントと電子基板上のチップレベルの。
HD LCDと数百万画素の光学CCDを搭載し、チップ/コンポーネントを搭載可能
正しい位置での精度は +/-0.01mm。
熱風風速調整（トップノズルのみ）、プリズム照度調整可能
（上面と下面）、LEDライトをオンにするボタン、
レーザー光源、緊急ボタン、USB ポートおよび端子のスイッチを入れます。
外部熱電対をすべて接続して、確実に接続します。
あなたは初心者なので、操作は簡単です。
基本情報
| 電源 | 110～240V 50/60Hz |
| 定格出力 | 5500W bgaリワークステーションマシン |
| 暖房モード | 3-暖房ゾーンの独立者 |
| チップピックアップ | タッチすると真空作動 |
| チップドットイメージング | カメラ撮影によりモニターに映る |
| レーザーポイント | チップの中心を指す BGA レーザー リワーク マシン |
| USBポート | システムがアップグレードされ、温度プロファイルがダウンロードされました |
| ズームイン/ズームアウト | 最大200倍 |
| プリント基板サイズ | 370*410mm 最高の BGA リワークマシン |
| チップサイズ | 1*1~80*80mm |
| プリント基板の位置 | V 溝、X、Y の可動プラットフォーム、ユニバーサル固定具付き |
| モニター画面 | 15インチ、HD液晶 |
| タッチスクリーン | 7インチBGAリワークシステム |
| 熱電対 | 1個（オプション） |
| LED電球 | ダブルライト、影のない照明、5 W、フレキシブルステム付き |
| 上部空気の流れ | マイクロチップ修復用、調整可能 |
| 冷却システム | はんだ付けまたははんだ除去終了時に自動で開始 |
| 寸法 | L700×W600×H880mm |
| 正味重量 | 65kg bga b |
BGA マシンの手順を使用する
この機械で使用されている技術には、強制熱風を備えた 2 つの加熱システムが含まれています。
(上部ノズルと下部ノズル) およびセラミックを使用した一連の IR 予熱領域 (下部のみ)。
1. チップレベルまたはコンポーネントのはんだ除去
チップの取り外しまたははんだ除去、適切な温度プロファイルの選択、または単にセットアップする
新しいプロファイルを使用し、マザーボードを作業プラットフォームに固定し、大きな PCB に使用します。
ビームサポート。
2. 温度プロファイルの設定
温度、速度、時間の設定を自動で行うためのシンプルな操作インターフェイス
生成された曲線、リアルタイム温度の読み取り、外部温度の読み取りが可能
画面にも表示されます。 プロファイルに応じた自動補正
設定。
3. チップは自動的にピックアップされます
チップがピックアップされ、チップとマザーボードがクリーニングされ、リボールを待つか、
フラックスペーストをピン留めします。 もちろん、新しいチップがある場合は、それを使用してください。
4. 光学式CCD搭載時の位置合わせシステム
チップとマザーボードの色を変えることができるスプリットビジョンを搭載し、
目に見える位置合わせにより位置ずれを回避し、精度は最大 0.01 mm です。
5. チップのはんだ付け
必要な温度プロファイルを選択するには、「開始」をクリックして加熱し、クロスフローします。
はんだ付け終了後にファンが自動的に起動し、はんだ付けによる欠けを防ぎます。
より多くの加熱エネルギー。
さらに、関連する知識をいくつか紹介します。
PCB を固定するための BGA マシンは 2 つのモードを採用しています: 横方向にフライス加工された 2 つの対向するアルミニウム ガイド
その距離は PCB の寸法 (手動調整) に応じて変化します。または、一連のフレキシブルな
ユニバーサル治具は基準ピンでサポートします (不規則な形状の PCB の固定に適しています)。
このソフトウェアは非常に直感的で、「中国語」メニューと「中国語」メニューの 2 つのメイン メニューからアクセスできます。
「英語」メニューでは、オペレーターは必要に応じて温度プロファイルのグループをさらにプログラムできます。
いつでも再利用を呼びかけることができます。
各グループについて、上側で最大 8 段階、上側で最大 8 段階の温度ステップをプログラムすることが可能です。
下側、それぞれの補正は 30ms ごとを超えずに可能であり、さらに
PCB の残りの部分を予熱するために使用される IR セラミックの温度をプログラムすることが可能です。
(これらは 3 つの個別の領域に分割されており、最も外側の 2 つは独立して有効/無効にすることができます)。
DH-G620 は、はんだ除去、位置決め、はんだ付けを行うかどうかに関係なく、事前に設定する必要はありません。
ハッシュボード、ECU、コンピューターなどを修理します。
Y軸、ノズル付き上部ヘッドは電動で、ジョイスティックを使用すると両方向に動きます。
障害物があると、近接センサーがノズルの動きを停止します。
光学プリズムは、コンポーネントの足を PCB のパッド、オペレーター、
カラービデオを通じて、コンポーネントの脚とPCBのパッドの両方を確認します。
コンポーネントを PCB 上に配置する前に、マイクロメートルを使用してそれらを位置合わせします。
外部熱電対を使用すると、PCB 上で読み取られる実際の温度を監視できます。
重要と考えられる領域では、温度曲線が上部と下部の両方とともにカラー LCD ディスプレイに表示されます。
底部の熱風の温度と IR プレート。
タッチスクリーンに表示されるグラフィック画像のコピーを作成することで、すべての温度プロファイルを保存できます。
表示し、.bmp グラフィック形式で USB キーに保存します。
DH-G620は、修理工場に欠かすことのできない優れた機器です。
あらゆる緊急事態に安全かつ迅速に対処できるように準備してください。
自動BGAリワークステーション DH-G620の動画
